ps：首先，我要懺悔，今天有事，沒料到忙到晚上纔回來，沒時間碼字了，只寫了一章多，今天晚上加班再寫一章。明天沒有事情了，整天碼字補回來！讀者大大們見諒啊…………
要讓公司ipo，成功上市的話，是需要幾個月乃至半年時間進行準備工作，要在全美各地進行路演，宣傳公司，將公司的優點和潛力告訴公衆，增加投資者的信心！！這期間，ipo需要找合適的承銷商合作，將股票賣出去！
對於ipo來說，承銷商的作用是非常重要的！承銷商作爲“老油條”，經驗豐富，可以起到輔導作用，幫助公司揚長避短！
通常而言，公司準備上市，投資機構或者企業不可能只是看了公司一份招股書，就會認購你股份。在這過程中，需要溝通、解釋、答辯某些環節，而這些就需要承銷商在其中發揮作用！
承銷商越多，相當於更多的人幫忙推銷股份，這對於即將上市的公司來說，是十分願意的！越多公司認購股份，也就說明這家公司不錯，值得投資！
當然，也會有企業主動找上門認購股份！！！
而這種上市公司，基本上都是非常牛逼，上市後股份肯定會被所有人瘋搶的公司！！！
就比如高通公司！！！
高通公司第二天宣佈要將公司上市，結果，全球數百家公司向高通公司發出認購的請求！與此同時，美國排名前五十位的投行機構表示想當承銷商！！！
承銷商自然不是白做，他們要收取佣金的。ipo越是成功，承銷商賺的越多！
高通公司推出的cdma技術已經成爲無線通訊標準，隨後。推出cdma芯片，大賺特賺！而且全美cdma網絡也正在逐漸普及，高通公司的影響力越來越大。盈利將會上升！顯然，高通公司一旦上市。股價定然上漲！！！
賺錢的事，哪家公司不想分一杯羹？
所以，想當承銷商以及想認購股份的公司都來了……
高通公司內部激動一片，公司啓動股權激勵，可以讓員工按照自己的貢獻和工作年限認購部分股票！公司上市之後，必將誕生不少百萬富翁，千萬富翁……
在公司辦公室裡，歐文·雅各布斯正在接見承銷商們！
這次。歐文·雅各布斯請來的承銷商都是銀行。
而銀行實際上也是最有實力和資格做經銷商的，他們與很多公司都有業務來往，瞭解這些公司的賬務情況！不是誰都能認購股票，首先公司必須有錢，其次還要有影響力才行！
暴發戶買你股票和股神巴菲特買你股票，這能相提並論嗎？顯然不能！！！
這次高通公司打算請三家銀行作爲承銷商。
第一個肯定是威廉姆斯銀行，擔任主要的承銷商，肥水不流外人田嘛！
其餘兩家銀行都是跟亨利關係比較好的銀行，一家是高盛，一家是美洲銀行。
這兩家銀行都是很有實力的銀行！
高盛集團成立於1869年。是全世界歷史最悠久及規模最大的投資銀行之一，向全球提供廣泛的投資、諮詢和金融服務，擁有大量的多行業客戶。包括私營公司，金融企業，政府機構以及個人！
美洲銀行是加利福尼亞財團控制的持股銀行，以資產計的話，是美國第一大商業銀行，該行的成立可以追溯到1784年的馬薩諸塞州銀行，是美國第二個歷史最悠久的銀行！
威廉姆斯銀行與這兩家銀行一比，稍遜一籌，若不是威廉姆斯銀行是亨利的產業。那麼主承銷商是不會選擇威廉姆斯銀行的……
歐文·雅各布斯與三家銀行的代表談了很久，主要談了些上市的注意事項。
高通公司ipo上市是“大姑娘上轎頭一回”。歐文·雅各布斯等人也不清楚具體怎麼操作，自然就需要專業人士前來指點一下！這一談。就是一整天！
歐文·雅各布斯不僅要爲上市的事情做準備，還要籌建晶圓工廠。
由於高通公司申請在納斯達克上市的消息傳開了，自然，空手套白狼，拿地建廠，卻不是什麼有難度的事情。高通上市融資之後，就有錢付款了，暫時欠賬也沒關係！更何況，高通公司是思科公司的子公司，子公司沒錢，還有母公司呢……
於是，歐文·雅各布斯在加州蒙特瑞縣選中了一塊地，想要修建一座大型的晶圓廠！
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蒙特瑞縣位於太平洋岸，舊金山灣區南方，離硅谷也比較近，一兩個小時的車程！著名的圓石灘高爾夫球場就位於蒙特瑞縣，工作之餘，還可以去打打高爾夫球，也是不錯的嘛！
歐文·雅各布斯將上市的事情交代給了公司下面的員工負責之後，便來到加州政府，想要拿下這塊地！因爲美國的行政劃分和中國完全不一樣，總統管不了州長，州長也管不了市長，在聖何塞市，想拿地直接找市長。而蒙特瑞卻屬於加州一個縣，沒有劃分爲市，若想購買大量土地，只能找加州政府。
歐文·雅各布斯將來意言明之後，加州政府都沒怎麼思考，就答應了高通公司的請求。高通公司要建立晶圓廠對於加州的發展，會起到不小的促進作用，能夠增加創收，並招提供大量的就業機會！
雖然高通公司暫時沒有足夠的錢用來支付，但是高通公司上市融資就有錢了……
晶圓多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成。按其直徑分爲4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，晶圓越大，同一圓片上可生產的硅片就越多，可降低成本，但要求材料技術和生產技術更高！！！
當前主流工藝水平是在6英寸的規格。而90年代，韓國就是在6英寸晶圓廠過渡到8英寸晶圓廠的世代交替時，以9座8英寸晶圓廠的產能優勢，一舉取代日本廠商躍居全球dram存儲器產業的第一！
高通公司要建立晶圓廠，當然最好是直接建立一座8英寸的晶圓廠！建立6英寸晶圓廠，明顯被三星比下去了……
所以，肯定要建立8英寸的晶圓廠才行！
建立晶圓廠之後，當然也要同時建立封裝廠。
晶圓廠在半導體行業來說稱爲前道工序，而封裝廠在半導體行業當中稱爲後道工序。簡單來說，晶圓廠就是生產硅片，並在單晶硅片上生產集成電路。然後封裝廠給它穿針引線，進行包裝加上外殼就是成品，可以拿去使用了！
一般來說，封裝之後，還需要測試，這款產品到底行不行，有什麼缺陷或者需要改進地方……
目前，全球不少有專門從事芯片測試的公司！
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