第228章 劉元嘎了！我和你們老闆是八拜之交，讓我進去！
“老闆，劉元死了！”
章楠走進辦公室，坐在陳河宇對面，神色慌張，驚疑不定道。
“慌什麼？又不是你乾的！”
陳河宇感到好笑，不知道她的情緒從何而來。
“你讓我安排私家偵探盯梢，沒想到，果然出事了！”
章楠緩緩說道。
“什麼時候的事情？”
陳河宇問道，這個結局他早有預料。
“昨天他從山海微電離開後，還沒回到酒店，就被一輛大貨車碾個稀碎。”
章楠擡眼，悄悄觀察老闆表情的細微變化。
“你不會以爲是我乾的吧？”
陳河宇賞她一個白眼，沒好氣道。
“不是不是，就是有些好奇。”
章楠輕輕一笑，用小拇指勾起一縷髮梢，併入耳朵，掩飾心底的不安。
她真的擔心，自家老闆爲了Fan-Out封裝技術，幹掉對方。
“第一，50億華幣的錢，我還給得起；第二，你居然敢懷疑老闆，這個月獎金扣1000；第三，你應該想一想施陽，畢竟劉元氣死了他父親。”
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陳河宇身體後仰，靠在沙發椅上，輕飄飄說道。
“施陽三天前去了風車國，據說是全家移民。”
章楠想了想回答道。
“我知道，他走之前和我打過電話，收購紫港電子的尾款，是不是這周剛剛結算？”
陳河宇提醒道。
“您的意思是，這件事的背後，是施陽在搞鬼？”
章楠眼前一亮，心頭的迷霧散去。
“換成是我，拿到錢以後，或許也會和他做出相同的選擇，讓何婷波和王茂松，加快公司的掌控進度，儘快恢復生產。”
陳河宇叮囑道，得到大佬的賞識，只要他能造出28納米的芯片，不愁沒有銷路。
“封裝技術方面？”
章楠小聲道。
“再給我一段時間，封裝測試方面，還有少量的BUG沒有修復，我需要重新調整優化。”
陳河宇解釋道。
拿到Fan-Out封裝技術後，他翻閱大量海內外文獻期刊，找來國內芯片封裝領域的專家交流學習，甚至動用柳秘書的關係，上門拜訪青華微電子系的教授林伊，共同探討三維封裝技術的堆疊方式。
他的大腦裡，已經有了初步方案雛形，但還需要大量的研究員，幫他一同補充修正。
“好的，我明白。”
章楠回道，接着把山海微電發展上的核心問題，一一列給陳河宇。
“第一、建立完善的知識產權保護體系，可以有效保護公司的技術、專利和商業機密，防止知識產權被侵權或盜取，尤其在即將擁有28納米內的封裝技術後，這一點尤爲要加強；
第二、設備和設施投資：紫港電子原先的設備大多老舊，需要採買更加先進的儀器，才能滿足生產製造所需；
第三、市場需求變化：芯片行業迭代迅速，要及時調整產品線，才能適應新的市場趨勢和客戶需求；
第四、生產成本控制：……”
陳河宇看到這裡，眉心蹙起，忍不住說道：“成本只要關注設備和原材料價格，至於人工方面的支出，只要合情合理，無需進行縮減，給員工一個穩定有保障的薪資待遇，人才流動才能正常。”
“是，本週的業務會議，我會同步給何婷波，以及山海微電的人事部門。”
章楠笑着回道，老闆的性格，一如當初。
“其他的沒有問題，幫我從山海微電借調一批封裝領域的工程師過來，安排來燕城。”
陳河宇交代道。
他得抓緊時間，搞定封裝技術，讓金陵、滬城的機器開動起來，讓一片片精密的28納米芯片早日進入市場。
等章楠離開後，他猶豫幾秒，撥出一通跨洋電話。
“施總，風車國的天氣如何？”
他笑吟吟問道。
“天天下雨，倒是和滬城有點像，不過，我的心情倒是好了許多。”
施陽精神一震，忍不住笑出聲來。
“是個心狠手辣的角色！”
陳河宇暗道，對施陽這個人有了重新認知，笑意緩緩收斂起來。
“有什麼新打算？去那邊還是做芯片？”
陳河宇隨口問道。
“算是吧，陳總空了可以過來找我喝喝茶，這邊的芯片設備供應商不你霓虹差。
我現在是愛萬德的經銷商，負責大華區的業務，有需要隨時聯繫。”
施陽若無其事道。
“行，沒問題。”
陳河宇笑笑，繼而寒暄片刻後，才掛斷電話。
他走到落地窗前，收起亂七八糟的想法，望着窗外的紫竹綠茵，幾條肥碩的錦鯉在魚池中游過，神色始終平靜如水。
劉元這種人，就算沒有未來科技橫插一腳，也會受不了紫港電子30%的誘惑。
就是他不肯回國，施陽賣掉紫港後，手中握有幾十億資金！
財可通神，想把一個人徹底抹除並不難，就算劉元一輩子窩在高麗，就能安全嗎？
“咚咚咚！”
門外傳來敲門聲。
“進來！”
陳河宇轉身回道，然後靠在沙發上，慢悠悠煮着新茶，老幺特地給他寄過來的。
“老闆，我有個請求，您能不能答應？”
洪俊扭扭捏捏道。
“說說看，要是太爲難，我可能不會同意。”
陳河宇故意調侃道。
“我想調入斯特朗教授的實驗室，參加腦機接口和生物芯片的研究工作。”
洪俊正色道，站在一旁，像個木頭樁子。
“你的老師可是EDA學術領域的大拿，作爲他的得意門生，確認要轉投其他研究課題嗎？”
陳河宇有些迷惑，搞不懂洪俊的想法。
“經過這大半年的工作學習，又接觸了腦機接口的應用場景，我認爲這個行業才能施展心中的抱負。
集成電路設計可以幫助斯特朗教授完成信號採集處理，解碼大腦回傳的腦電波信號，打通傳感器、信號處理單元、通信接口之間互聯和集成……”
洪俊一本正經道。
同時，從專業角度，告訴陳河宇，他的能力可以在腦機接口方面，發揮巨大的作用。
“我可以拒絕你嗎？”
陳河宇無奈道，王志宏把人交到他手裡，沒想到，他的寶貝徒弟，竟然叛變了。
“嘿嘿，老闆，你就答應我吧！反正，芯片工廠今年的研發任務也不重。
短時間內，羲和EDA要想取得關鍵性突破，還需大量的數據和實驗驗證，這方面我幫不上什麼忙，不如去搞腦機。”
洪俊舔着臉懇求道。
“行，那你過去吧，要是沒有進展，再回芯片工廠研究室，不然你的職位可保留不了多久。”
陳河宇說道。
“多謝老闆，我這就去報道。”
洪俊屁顛屁顛離開。
……
三天後，山海微電臨時抽調來的二十多名封裝工程師、材料科學家和可靠性工程師，全部到達燕城。
“這裡有一份半三維封裝技術，我需要大家的幫助，對堆疊結構、封裝層、散熱方案進行全面梳理，升到到三維封裝水平。”
陳河宇宣佈道。
“陳總，最終的目標方向是3D-IC堆疊封裝還是垂直通孔封裝（TSV）？”
人羣裡，一名資深的封裝工程師問道。
因爲封裝技術是將芯片和其他電子元件封裝在保護殼體中的過程，其原理是爲了提供對芯片的物理保護、電氣連接和散熱功能。
不同的研發方向決定了項目難度、耗費時長、堆疊解決策略等，所以他提出這個疑問很正常，想要提前確認大家的工作內容。
“當然是3D-IC！三維封裝工藝，纔是未來芯片封測發展的正確方向。”
陳河宇笑着回道，更多的問題，他懶得解釋。
在衆人簽下保密和競業合同後，所有人來到一間實驗室，屋內擺放着大量高性能計算機，並搭載着羲和EDA設計軟件，以及封裝佈局軟件和封裝模擬軟件。
中心區域有離子注入機、化學蝕刻機、引腳焊接設備、模切設備，甚至還有一臺光刻機。
用來驗證封裝技術的穩定性和可靠性！
隨後，陳河宇拿出Fan-Out封裝技術的基礎原理文檔，讓這些工程師傳閱學習，儘快熟悉其中的封裝結構、互聯方式。
之後的日子，每天上午9點，他準時出現在公司，帶領團隊對封裝技術進行升級優化。
直到晚上20點才下班，日日不變！
半個月後，長琴大廈的某一樓層，傳出震耳欲聾的歡呼聲！
“成功了！電氣特性、信號完整性和熱特性驗證都沒出現瑕疵，這項技術是可行的！”
“芯片之間的互連距離減少了30%，信號傳輸延遲也得到改善！”
“不輸英特、三興，這是華國第一款技術鏈完備的封裝技術啊，28納米芯片指日可待！”
工程師們喜笑顏開起來，這次出差，他們個個都是山海微電的功臣，陳河宇此前承諾了一筆豐厚的獎金。
“何總，金陵的晶圓體工廠可以重新啓動了，我想早點看到成品。”
陳河宇給何婷波打去電話，並準備回到滬城，親自見證國產28芯片的誕生。
擡手看了一眼腕錶，步伐輕盈地離開公司。
“我和你們老闆是好兄弟，八拜之交，讓我進去行不行？
哎喲，別動手啊！”
剛走到公司樓下，看見三個精壯的保安人員，攔着一個落魄的中年人。
這段時間，爲了防止3D-IC封裝技術泄露、競品公司竊取文檔，他特意關照保安部門，要嚴控公司的人員進出。
“我的好兄弟？還特麼八拜之交？誰啊！”
他心中嗤笑，慢慢走了過去。
(本章完)