在錦湖的控制之下，此時的中晶微芯即使只能從事中低端芯片代工，但是利潤並不低。
SVCD解碼芯片對晶圓製程工藝的要求並不高，但是核心知識產權被錦湖、德儀、斯高柏三家公司所掌握，即使一直調整價格，SVCD解碼芯片出貨價格都維持在每片二十美元以上，中晶微芯至少能從SVCD解碼芯片代工訂單中每片獲得超過一美元的利潤。
閃存芯片市場，錦湖、東芝、三星三分天下，三家都很樂意享受閃存芯片帶來的暴利。錦湖完全消化掉閃存芯片技術之後，除了滿足內部需求之外，主要向斯高柏供貨，將其他的市場份額主動讓給東芝與三星去消化，全球32M儲存規格的閃存芯片出貨價格仍維持在每片60美元以上——以致斯高柏的執行總裁艾默每回看到陳信生、蘇津東等錦湖高層都咬牙切齒，錦湖在閃存芯片摸到手的利潤甚至要遠遠高達iplayer產品銷售的利潤——畢竟iplayer在海外銷售的營銷成本巨大，閃存芯片的銷售除製造與研發之外幾乎沒有什麼額外的費用。錦湖閃存芯片月銷售額超過兩千四百萬美元，毛利潤率要高過60%，甚至更高。
如此默契的配合，也使得三星在華市場受錦湖壓制之時仍能保持理性的剋制，中晶微芯也能從閃存芯片的代工訂單上獲得相當多的補貼利潤。
僅這兩項，中晶微芯相比較其他的晶圓代工企業每年至少能獲得近兩千萬美元的額外收益，這對正處於成長初期的中晶微芯顯得尤其的重要；這也使得中晶微芯在成長初期的生存壓力之下，猶有餘力在晶圓製程工藝研發進行長期持續的投入。
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在德儀首席執行官安吉伯家中的私宴過後，張恪、陳信生、柳志成等人都乘車返回賓館，安吉伯特意將德儀副總裁德爾法西與德儀中國區總裁周正青留下來說話。
“根據科技情報搜索部門的觀測，ESS最近幾次提交的發明專利申請應該是與基帶芯片研發密切相關的，”德爾法西在安吉伯的私宅裡沒有什麼拘束，端着紅酒杯，站在窗臺前看着廣闊庭院裡的參天大樹，與安吉伯說道，“看來錦湖最早從我們這裡接受數字手機制造技術的時候，就在籌劃開發基帶芯片的事情了……就是不清楚他們做到哪一步了？”
周正青坐在一邊不吭聲，心裡卻是異樣的吃驚。
他人在中國，又不負責研發上的事情，對有些消息還真是不大清楚，他沒有想到錦湖竟然有勇氣上基帶芯片項目，不要說三星在基帶芯片上折過兩次，就連IBM都在基帶芯片上的兵敗而返、吃過大虧；錦湖不單有勇氣上基帶芯片的開發項目，而且早就上了？
安吉伯笑着說道：“張恪，大概是我接觸到的最野心勃勃的中國人了，”又眉頭微微皺着回憶道，“至今，我的電腦裡，還保顧着他發給我的第一封電郵……”
周正青討好的說道：“是安吉伯先生您的這封電郵締造了此時的錦湖。”
“不能這麼說，”安吉伯搖頭而笑，說道，“中國有句話古話，叫什麼‘金鱗豈是池中物’？”安吉伯不確認的看着周正青，“要崛起總歸要崛起的，要沒有那封電郵，或許只是錯過德儀與錦湖合作的機會。”
周正青心想不知道安吉伯是從哪裡聽來中國有這麼一句古話，意思還是能明白，只是有些琢磨不透安吉伯深層次的意思，看他如此讚賞錦湖的成功，難道是傾向將0.18微米的晶圓製造工藝這次一併轉讓給中晶微芯？
德爾法西倒是能理解安吉伯的意思，笑着說：“只怕他們還是藏頭縮尾的，不好判斷啊……”
聽德爾法西這麼說，周正青倒是明白了一些。
德儀始終專注於是高階芯片的開發，就算錦湖成功的開發出來基帶芯片，也不可能對德儀的高端基帶芯片造成什麼威脅，真正痛苦的還是那些跟錦湖直接在終端市場競爭的廠商。若是讓錦湖成功開發出中低端的基帶芯片，那錦湖在中低端手機市場的成本優勢就太大了——幾乎不難想象除歐美日本等主要高端機型市場之外，還有誰有能力徹底的壓制住錦湖？
錦湖這些年來到底在技術研發上投入了多少？周正青心裡在琢磨這個問題，明天是不是直截了當的就跟陳信生討論這個問題？省得心裡一直都納悶着。安吉伯與德爾法西此時是無法判斷錦湖對基帶芯片的開發進程，若是錦湖已經成功開發出中低端的基帶芯片，與錦湖在中低端芯片生產領域的合作，已經不是德儀能夠拒絕的誘惑了，除非是對中低端芯片市場徹底的放手，不然的話，以技術換增持，是德儀最佳的選擇——若錦湖在基帶芯片研發上還只是半吊子，甚至極可能重蹈三星、IBM這些廠商的舊路，那德儀就沒有必要頂住媒體與公衆的壓力將0.18微米的晶圓製程技術一併拿出來。
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在達拉斯胡蘇姆國際酒店裡，張恪與陳信生、柳志成也在考慮如何讓德儀做出讓步，當然不會將技術的底牌向德儀完全攤出來。
將底牌亮出來，雖然能夠說服德儀將0.18微米的晶圓製程技術一併轉讓，但是德儀勢必會要求增持更多的股份，張恪這時候寧可花現金從德儀手裡購買技術，而不想讓太多的中晶微芯的股權落入德儀的手中，
德儀此時已經對中晶微芯片持股10%，錦湖對中晶微芯的持股也不過剛剛在控股錢以上，中晶微芯其他的股份都分散在雲源集團、新加坡金管局以及管理層手中，讓德儀的持股比例到達20%就已經是極限，就是不清楚20%能不能滿足德儀的胃口。
錦湖放棄絕對控股權沒有什麼，但是最終的控制權不能落入外資的手裡。
引進0.25、0.18微米晶圓製程技術，肯定還要再建一座高規格的大型晶圓廠，比起第一座晶圓廠，中晶微芯再建第二座晶圓廠能夠得到中央與地方的資金支持就相對有限，十多億美元的鉅額資金，要錦湖承擔一半以上，錦湖也會倍感壓力的。
錦湖商事前前後後總共攏過來超過二十億美元的資金，這些資金看上去十分的龐大，就是應付已有的項目還是不夠。
千萬噸級鋼鐵產業基地的前期填海項目已經完成近半，接下來東海聯合鋼鐵與東山鋼鐵就要正式的合併啓動千萬噸級鋼鐵產業基地的建設，三四百億的大投資，錦湖商事就算在只佔20%的股份，也要自行解決六七十億的資金。還有西澳洲珀斯的鐵礦項目，十億美元也只是打個底。
張恪現在一點都不難理解三星在九七年亞洲金融風暴時爲什麼會欠下近兩百億美元的外債——錦湖要是有機會，也不介意欠下兩百億美元的外債用於擴張。
此時的錦湖只奢望國家不要刻意的壓制，不奢望國家會在融資上提供大力的支持，想發展，資金的問題還是要自己解決。
張恪參與技術引進最後階段的談判在達拉斯一直停留到八月底。
這一期間，ESS也正式掛牌成立手機芯片研究部門向德儀暗示他們在基帶芯片開發已經取得關鍵性的進展，不再介意讓外界知道他們對基帶芯片的野心。雖然業內對錦湖能否成功開發出基帶芯片充滿了質疑聲，但是這種暗示是向德儀發出的。
德儀最終同意以股權加現金的模式向中晶微芯轉讓0.25、0.18微米晶圓製程工藝技術，中晶微芯獲得相關晶圓製程藝技術授權許可，德儀對中晶微芯的持股增加到15%外加五千萬美元的現金，另外還有5%的股票認購權限。
這還只是第一步，交易還需要得到德儀董事會以及美國技術出口監管部門的批准，還需要中晶微芯董事會的批准；另外在國內再投資十億美元以上建造一座晶圓工廠，也需要國務院計劃發改委等部門的審批，等種種審批手續都完成之後，這筆交易纔算成立。
雖然不清楚事情會不會有反覆，擺在錦湖面前急需要做的事情還有很多，首先要說服新加坡金管局與雲源集團兩個大股東同意增資建造第二座晶圓廠。有一家不願意，錦湖就要多承擔一兩億美元的資金壓力。新加坡金管局資金雖然充沛，但是受亞洲金融風暴打擊之後，投資還有些畏手畏腳，不一定就願意對中晶微芯片增資；雲源集團正處於產業結構調整的當兒，資金壓力比較大；另外，中晶微芯持股管理層集體也拿不出多少資金出來；德儀倒是不介意到時候按照持股比例注資，但是德儀總共才持有15%的股權；另外85%的壓力幾乎都壓在錦湖的頭上。
（未完待續）