帶頭大哥是什麼派頭。
林冬很意外的親眼看見了一次。
從噴塗流水線出來，打算去看包建各種吹噓的板鏈生產線的時候，一個哥們直接就衝了過來。
“包總，可算是找到您了。”
當然，他不可能衝到幾個人跟前的。
不然中北山保鏢豈不白瞎了。
其實他早就被盯上，剛有異動就被倆人給鉗制住了。
“這是……”林冬很納悶。
這麼好機會，他不知道要不要吼一嗓子。
有刺客！
護駕！
背朕回宮！
“我去，這不是姜總嗎？”包建遠遠地就把人給認出來了。
他向林冬告罪一聲，趕緊跑了過來。
看到是包建認識的人，被鉗制住的這哥們總算被放開了。
“包總，今個兒這是咋地了？”老兄猶自驚魂未定，他剛纔還以爲自己要被按在地方壓住脖頸了。
“不是和你說了嘛，會幫你說的，你咋又跑來了。”包建有點頭疼。
“唉，包總，這都好幾天了，我等得心急啊。”姜總探頭往林冬這邊看了看，想過來，但是又不敢。
他當然知道林冬。
同時也知道貓廠被治財，聯想到之前自己被按住的事，就更能確定了。
“包總，要不就一起聊聊吧。”林冬招招手。
包建鬆了口氣，招呼姜總過來，然後給他們做了一下介紹。
“這位是姜錢，是拓棘科技的董事長，盛京人，這位是我們老闆，林總。”
“林總，久仰大名！”姜錢激動的握住林冬的手。
“姜總好。”林冬也挺客氣。
畢竟對方年紀不小了，頭髮花白，難得還是本地的企業家。
聽這公司的名字，還是搞科技的。
任何願意投身科技產業的人都值得尊重，畢竟這一行只要不是騙錢騙補，回報率和回報週期都比不上其他行業。
就是這人起得名字有點喪。
獎錢。
你打算給誰獎錢呢。
你要是叫裴錢多好。
“是這樣的，這位姜總……”包建打算替姜錢解釋一下來意。
“讓他自己說。”林冬搖搖頭。
包建就不敢說話了。
說實在的，林老闆平時和和氣氣，幾乎從不發火。
但是他在公司裡的威嚴卻日益深重。
尤其是貓廠的發展越來越好之後，這種威嚴裡摻雜着敬畏，讓貓廠從上到下對林冬都五體投地。
“林總，我有兩個請求，第一個就是加入芯片聯盟，我們公司第一次的時候沒接到邀請，第二次的時候因爲公司發生了變故，也沒能加入，所以希望能夠被芯片聯盟接納。”姜錢說道。
“爲啥不接納啊？”林冬扭頭問包建。
“芯片聯盟的納新一般都是在八月五號，其實也就一個多月了，姜總。”包建解釋。
他都已經給過保證，說一定替他辦好入盟的事情。
結果這位搞技術出身的董事長是急性子，一刻也不想等待。
“沒必要拘泥於形式，入盟不應該規定時間，我回頭和孫默予總裁打個招呼，你直接去首都找他。”林冬不是很喜歡這樣的規矩。
俗話說，無規矩不成方圓。
但是一個企業，如果處處都開始講規矩，那這個企業離走下坡路也不遠了。
（這裡頭似乎有點不對勁）
“謝謝，謝謝林總。”姜錢大喜。
他之所以這麼着急不是沒原因的。
喵芯會給芯片聯盟成員佈置家庭作業，第一年屬於考察期，能接到的技術任務都是邊角料。
第二年纔有核心技術給到手裡。
如果盛京拓棘等到八月十五才加入，那隨後的一整年都只能打下手了。
但是如果現在能夠提前加入，本屆芯片聯盟大會上，盛京拓棘就可以接手自己擅長領域的大型技術任務了。
這對於他們的技術成長非常有幫助。
“但是該有的考覈還是會有，如果貴公司不符合芯片聯盟的標準，這個就沒辦法了。”醜話說前頭，林冬只是給他一個機會，並不是給他什麼保證。
“我明白，我們有信心。”姜錢自信滿滿。
盛京拓棘科技成立於2010 年4月，主要從事半導體薄膜設備的研發、生產和銷售，主要產品包括8英寸和12英寸PECVD（等離子體化學氣相沉積）設備、ALD（原子層薄膜沉積）設備、3D NAND PECVD（三維結構閃存專用PECVD）設備等。
他們是真正的研發型公司。
和外頭那些打着半導體旗號騙扶持鄭策的妖豔jian貨完全不一樣。
“另外一件事是什麼？”林冬記得他說了有兩件事。
“我們公司的業務覆蓋了晶圓製造、芯片封裝、顯示面板等多個領域，希望貓廠能夠考慮一下采購我們的設備。”姜錢說道。
“姜總，你們的設備參數太差了，次品率控制不住，我們科技事業羣也沒辦法。”包建擔心老闆被他給騙了。
“我們……在努力……”姜錢訕訕。
“他們那邊有什麼咱們能夠用的設備，採購一批吧，這個事你找孫總合計。”林冬一聽次品率控制不住。
他也控制不住寄幾了。
包建和姜錢都有些不敢置信。
“這個東西怎麼說呢，我認爲，生態是我鍋半導體產業，乃至更多產業面臨的最嚴重問題。”林冬很快就開始編造自己的理論基礎。
他的助理蘇瞳身上帶着錄音設備，隨時錄下來老闆的講話，回頭拿到圓桌會議上去播放。
林冬接着說道：“一個產品，用的人越多，找到的BUG就越多，產品方就會修改BUG，並且記錄BUG，爭取以後不會出現相同的BUG，失敗不一定是成功之母，但是好產品一定是從BUG裡面改出來的。”
姜錢鼻子一算，差點就流淚了。
知己啊。
國人總是恨鐵不成鋼，覺得他們這些搞科技的不給力。
卻從來不想想他們的艱難境況。
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就拿盛京拓棘的ALD（原子層薄膜沉積）設備來說，這項技術的誕生最早可以追溯到20世紀六、七十年代。
2007年底，Intel公司推出了基於45納米節點技術的酷睿處理器。
首次將ALD技術沉積的高介電常數材料和金屬柵組合引入到集成電路芯片製造中。
順利將摩爾定律延續至當下最先進的5納米鰭式晶體管工藝製程。
並將繼續支撐集成電路製造技術延續到3納米和2納米的全環繞柵極晶體管技術。
然而，由於柵氧層對場效應晶體管性能的直接影響，這道工藝製程對ALD設備的要求極高。
全球範圍內也只有極少數國外的知名半導體設備公司能夠提供滿足此工藝要求的ALD設備。
此項技術因此也處於被絕對壟斷的狀態。
拓棘科技的技術團隊克服了重重困難，經過多年的潛心鑽研和大量的實驗驗證，終於突破了限制該工藝製程的多個技術瓶頸，成功開發出了可用於沉積high-ĸ柵氧層薄膜的新一代ALD量產設備。
然而，這些設備卻賣不出去。
只有少部分鄭府側的需求方下了點訂單。
原因非常的簡單，那就是它質量和性能比不上進口設備。
而且，由於技術成本的緣故，它價格還不比進口的便宜。
這就非常的尷尬了。